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　　UDP模塊(黑膠體)說明：

　　UDP模塊是采用PIP封裝技術(shù)的U盤半成品模塊，直接加上外殼，就是成品U盤。

　　它有以下特點：

　　防水、防塵、防震。

　　一體WAFER封裝技術(shù)。

　　薄、輕、時尚。

　　產(chǎn)品裝配方便、簡單。

　　產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，適合客戶在此基礎(chǔ)上做各種開模設(shè)計。

　　UDP模塊 + 外殼 = U盤

　　由于UDP模塊小巧，所以可以方便設(shè)計各類外殼，且裝配簡單，基本無需焊接，可以極大的提高產(chǎn)能，降低U盤生產(chǎn)成本。

　　PIP是一體化封裝技術(shù)的縮寫。

　　該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，運(yùn)用該技術(shù)將小型存儲產(chǎn)品所需要的零部件直接封裝而形成完成的flash存儲卡成品?？梢允箶?shù)碼存儲新產(chǎn)品達(dá)到完全的防水、耐高溫、耐高壓、讀寫速度快的效果，在各種惡劣的環(huán)境下依然能夠正常使用, 使數(shù)據(jù)得到更安全可靠的保存。該技術(shù)主要應(yīng)用在數(shù)碼存儲卡上，如：UDP模塊、SD卡、MMC卡等。

　　對消費(fèi)者來說，PIP的技術(shù)優(yōu)勢帶來的直接后果十分明顯：存儲卡的超大容量、高讀寫速度、堅固耐用(抗重壓力達(dá)50牛頓)、強(qiáng)防水、防靜電、耐高溫等眾多優(yōu)點集于一身，絕對是數(shù)碼一族存儲卡的不二之選。業(yè)內(nèi)人士分析，一體化封裝技術(shù)的出現(xiàn)使數(shù)碼存儲產(chǎn)品的封裝技術(shù)得到突破性發(fā)展，它將完全可能成為小型存儲卡的主流封裝技術(shù)。

　　1、質(zhì)量保證，絕無假貨

　　場上大多數(shù)的存儲卡片基本上都是由廠家買來封裝好的閃存芯片，焊在基板上后再用兩片塑膠板做超聲波密封，最后采用粘貼標(biāo)簽紙的方式進(jìn)行標(biāo)識。這種做法很容易讓造假者做手腳，例如可以更換標(biāo)簽紙、可以打開塑料板更換內(nèi)部閃存芯片、或者將仿冒品直接貼上該品牌標(biāo)簽等等，令消費(fèi)者利益受到損害。

　　PIP封裝存儲卡是從最原始的晶圓的采購開始，然后利用PIP封裝技術(shù)將所有零部件一次性封裝，卡片上沒有一絲縫隙，要想仿造Kingmax獨特的PIP封裝技術(shù)最起碼投資要在1億元人民幣以上進(jìn)入BGA封裝的門檻，讓一些造假者只能知難而退，這也是Kingmax存儲卡沒有假貨的最主要原因。

　　2、使用壽命長，省電節(jié)能

　　采用的PIP封裝技術(shù)的Kingmax產(chǎn)品，沿襲了其在內(nèi)存領(lǐng)域的全球獨家專利TinyBGA技術(shù)，將工作組件完全封裝在內(nèi)部，工作組件不會受到外部灰塵雜物的侵蝕，也不會受到日光等的影響，從封裝技術(shù)上降低了產(chǎn)品損耗，提高了產(chǎn)品使用壽命。

　　此外由于采用了DSLC技術(shù)，使存儲卡寫入壽命達(dá)10萬次，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出目前市面上一般存儲卡的壽命，并且DSLC技術(shù)比一般MLC技術(shù)更省電。

　　3、防水耐熱抗壓，挑戰(zhàn)極限

　　對消費(fèi)者來講，PIP封裝存儲卡在防水、耐高溫和耐壓上面還具有獨到之處。由于存儲卡是完全封閉，掉在水里，因為水傷害不到工作元件，數(shù)據(jù)不會丟失。封裝層采用獨特材料，在隔熱和耐壓抗折方面做了充分考慮。根據(jù)測試結(jié)果，采用PIP封裝技術(shù)的U盤，在100度的水里都不會丟失數(shù)據(jù)，而且能抗住一個卡車的重量。

　　4、絢麗多彩，視覺享受

　　利用PIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢和特點，可以將U盤成任何想要的樣式，所以銳能U盤也具有非常獨特的風(fēng)格，并創(chuàng)造出了色彩絢麗的U盤，同行中實為首創(chuàng)。